クリーンルーム内のパイプライン構成

のパイプラインクリーンルーム非常に複雑なので、以下のようにいくつかの隠れた方法ですべてが整理されています。

1. 中間膜の技術

(1) 上部のテクニカル中間層。この種の中間層では、空気の供給ダクトと戻りダクトの断面積が一般に最大であるため、それが中間層で最初に考慮されるオブジェクトです。一般に、それは中間層の上部に配置され、電気パイプラインはその下に配置されます。中間膜の底部パネルが一定の重量に耐えられる場合、フィルター排気装置も設置可能です。

(2) 室内の技術中間層。上部の技術的中間層と比較して、この方法は配線と中間層の高さを削減でき、技術的ライニングに必要な上部中間層に戻るための戻り空気ダクトを節約できます。還気機電源設備の配電も下流路に設定でき、ワンフロアのクリーンルームの上流路を上層の下流路として併用できます。

2. テクニカルチャネル（壁）

上部中間層と下部中間層の水平パイプラインは通常、垂直パイプラインと、技術チャネル内で垂直パイプラインが配置される隠れたスペースに変わります。テクニカル チャネルでは、クリーンルーム内に設置するのに適さないいくつかの補助機器を設置することもでき、一般的な還気パイプや静圧ボックスとして使用することもでき、ライト チューブ ラジエーターを設置できるものもあります。

この種のテクノロジーチャネル（壁）のほとんどはライトパーティションを使用しているため、プロセス調整の際にも簡単に調整できます。

3. シャフトのテクノロジー

テクニカル トンネル (壁) が床を横切らないことが多い場合、逆にテクニカル シャフトは建物構造の一部として永続的に使用されます。

フロアをつなぐテクニカルシャフト。内部パイプラインの設置後、火災を防ぐために、床よりも高い耐火限界を持つ材料を使用して層を密閉する必要があります。保守作業は階層的に実施し、点検口には防火扉を設ける必要があります。

技術的中間層、技術的チャネル、または技術的シャフトのいずれであっても、直接空気チャネルと同時に使用される場合、その内面はクリーンルームの内面の要件に従って処理する必要があります。